PCB |
原材料 |
常规板材 | FR4（生益S1141） |
高频材料 | Rogers、 Taconic、 Arlon |
高TG板材 | S1000-2M、联茂 IT180A及配套P片 |
无卤素板材 | 生益S1155、S1165系列 |
基材耐压 | ≤1500VDC |
阻焊 | 太阳油墨（日本Taiyo PSR-2000/4000系列） |
化学药水 | 安美特棕化药水（MS300）、罗门哈斯电镀药水（125T，EP1000）等 |
表面处理 | 喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金（50u”） |
选择性表面处理 | 沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指 |
技术参数 |
最小线宽/间距 | 外层2.0/2.0mil（完成铜厚30um），内层2.5/2.5mil（1/3、1/2OZ） |
最小钻孔 | 0.10mm（机械钻孔）/3mil（镭射钻孔） |
最小焊环 | 4mil |
最小层间厚度 | 2mil |
最厚铜厚 | 7 OZ |
成品最大尺寸 | 600x800mm |
板厚 | 双面板0.2-7.0mm，多层板：0.4-7.0mm |
阻焊桥 | ≥0.08mm |
板厚孔径比 | 26：1 |
塞孔能力 | 0.2-0.8mm |
公差 |
金属化孔 | ±0.075mm（极限±0.05） |
非金属孔 | ±0.05mm（极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm） |
外形公差 | ±0.1mm（极限±0.05-0.075mm） |
功能测试 |
绝缘电阻 | 50 ohms（常态） |
剥离强度 | 1.4N/mm |
热应力测试 | 280 ℃, 20秒 |
阻焊硬度 | ≥6H |
电测电压 | 10V-250V |
翘曲度 | ≤0.7% |
